Chinadaily에 따르면, 중국 칩 제조업체들은 올해 예상되는 글로벌 반도체 산업의 회복에 대비하기 위해 '자라난' 칩 생산에 대한 노력을 강화하고 있다.
업계 전문가들은 중국의 또 다른 목표는 미국 수출 통제의 맥락에서 수입 칩에 대한 의존도를 줄이는 것이라고 말하였다.
새로운 중국 생산은 주로 28nm 이상의 칩 생산에 중점을 둘 것이다. 전문가에 따르면 이러한 칩은 오늘날의 일류 유형이 아니지만 가전제품부터 전기 자동차에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 널리 사용된다.
최신 관세청 데이터에 따르면 2023년 중국의 집적회로(IC 또는 칩) 수입은 감소한 반면 국내 생산 능력은 증가한 것으로 나타났다.
지난해 중국은 4,795억 개의 칩을 수입했고, 총 가치는 3,494억 달러에 달해 2022년 대비 수량은 11%, 금액은 15% 감소하였다.
반면 글로벌 칩 컨설팅업체 SEMI 보고서에 따르면 2023년 중국의 칩 제조능력은 월 760만장으로 12% 늘어난 것으로 나타났다.
웨이퍼는 원통형 실리콘 막대에서 잘라낸 약 30mil(0.76mm)의 얇은 실리콘 조각이다. 이 장치는 집적회로를 제조하기 위한 기본 재료이다.
시장 컨설팅 회사인 Gartner의 분석가 Sheng Linghai는 "중국의 칩 수입이 급격히 감소한 것은 주로 글로벌 시장 수요가 약했기 때문"이라고 말하였다.
글로벌 지정학적 불확실성 속에서 중국 칩 제조사들은 늘어나는 '자라난' 칩 수요를 충족할 뿐만 아니라 첨단 칩을 생산하기 위한 기술을 축적하기 위해 국내 생산 능력을 늘리고 있다고 업계 전문가들은 말하였다.
IDC 아시아태평양 연구책임자인 궈준리(Guo Junli)는 중국이 거대한 국내 수요로 인해 반도체 공급 능력을 시급히 개선해야 한다고 말하였다. 이러한 수요는 주로 전기 자동차, 산업 제조, 인공 지능과 같은 분야에서 발생한다.
궈 회장은 "중국은 국제 정책 위험과 제한에 직면해 있기 때문에 이에 영향을 받지 않는 공급망이 시급히 필요하다"고 말하였다.
SEMI는 올해 중국 칩 제조사들이 18개 프로젝트를 가동해 글로벌 반도체 산업 확장을 주도할 것으로 내다봤다.
영국 은행 Barclays의 분석가들은 48개 중국 칩 제조업체의 계획을 검토한 후 중국이 향후 3년 내에 칩 생산 능력을 60%까지 확장할 수 있다고 말하였다.
Barclays의 분석가인 Joseph Zhou와 Simon Coles는 "현지 제조업체는 여전히 저평가되어 있다. 실제로 업계 공식 소식통이 주장하는 것보다 중국 국내에 있는 칩 제조업체와 팹(품질 제조 시설) 반도체 수가 더 많습니다."라고 말하였다.
칩 연구 회사인 Trend-Force는 최근 보고서에서 중국이 44개의 웨이퍼 공장을 운영 중이고 22개를 건설 중이라고 밝혔습니다. 올해 말까지 ‘자라난’ 칩을 생산하는 중국 공장이 32개 새로 생길 수 있다.
중국의 칩 생산 능력 확장은 미국과 유럽연합을 우려하게 만든다. TrendForce는 이러한 움직임으로 인해 중국의 ‘자라난’ 칩 제조 능력의 전 세계 점유율이 2023년 31%에서 2027년까지 39%에 도달하는 데 도움이 될 것이며 조달 장치가 원활하게 진행된다면 더욱 성장할 것이라고 예측한다.
Trung Quốc đẩy mạnh sản xuất chip 28 nanomet để 'vượt khó'
라이프 플라자 사범대학 인턴 기자 Như Khanh (카인) – 번역
