최근 들어 입체(3D) 인쇄 기술이 부상하고 있다. 반도체 입자를 인쇄하는 전형적인 방법은 고분자 접착제를 사용하는 것이지만, 이 방법은 제품의 순도와 효과율을 결정하는 특성에 영향을 미칠 수 있다. 그래서 중국의 청화대학의 연구원들은 이 과정에 새로운 재료를 추가해서 접착제나 폴리머 몰드를 사용하지 않고 인쇄 할 수 있는 능력을 얻는 데 도움이 되었다.

이 새로운 방법은 특별히 설계된 잉크에 분산된 반도체 나노결정 체인 "3D Pin"이라고 불린다. 그런 다음 레이저로 활성화하면 나노 결정체 사이에 안정적인 결합을 형성해 튼튼한 3D 구조를 만드는 잉크에는 '분자 접착제'가 첨가된다.

이 방법은 고순도 반도체를 만들 수 있도록 도와주며, 원래의 전자기적 특성을 그대로 유지하는 것으로 생각된다.

연구팀은 잉크 공식의 유연성 때문에 다양한 종류의 반도체, 금속, 반도체 산화물을 만드는 데도 방법이 사용될 수 있으며 심지어 혼성 및 불균일 구조를 만들 수도 있다고 말하였다.

연구팀의 향후 목표는 무기 성분의 순도를 가능한 한 100% 가깝게 수정하고 광학 인쇄 품질을 향상시키는 것을 포함한다.

https://vtc.vn/phat-hien-moi-giup-trung-quoc-san-xuat-chat-ban-dan-gia-re-bat-ngo-ar831103.html

 라이프 플라자 기자 - Trọng Tân (하늘) 번역